前言：从NFC标签、品牌防伪与溯源，到可贴合曲面的互动包装与可穿戴外形件，FlexIC意在把“每一件商品”都变成可感知、可交互、可回收的数字节点。
随着全球数字化转型的加速，AI赋能的物联网正成为半导体产业增长的新引擎。行业预测显示，到2030年全球半导体营收将突破万亿美元大关，物联网市场规模有望达到12.5万亿美元。各国政府在这一进程中不断强化供应链安全、技术人才和制造基础，力图保障半导体的战略地位。在这样的背景下，Pragmatic半导体凭借一种超低成本的柔性电子产品，可实现传统电子产品无法实现的新颖解决方案，正成为全球半导体产业变革的重要推动者。据了解，Pragmatic半导体创立于2010年，总部位于英国剑桥，所提供的是一种超低成本的柔性电子产品，可实现传统电子产品无法实现的新颖解决方案。
Pragmatic销售、业务发展与产品管理高级副总裁James Davey 2025年8月28日，在IOTE 2025期间的媒体发布会上，Pragmatic销售、业务发展与产品管理高级副总裁James Davey接受了与非网记者采访，详细介绍了Pragmatic的第三代FlexICs柔性工艺以及采用该工艺生产的NFC Connect产品。“只要市场对小型化、柔性和低成本有需求，我们的产品就能发挥价值。” James Davey表示。
低碳、低成本、快交付， FlexICs并非与硅基竞争
随着大规模云端AI基础设施的建设，越来越多的智能决策被推向边缘端，而边缘端对时延和隐私的要求极高。Pragmatic半导体的FlexIC产品正是为满足这种需求而生，它能够实现单品级的计算，并以低成本和可持续性作为突出优势。与传统硅基芯片不同，Pragmatic采用柔性聚酰亚胺基材，工艺设备与硅基相同，但底层材料不同，使芯片具备超薄、可弯曲的特性。 James Davey在采访中指出，“我们使用的设备和流程都是标准半导体，只是将基底替换为柔性聚合物。与硅基相比，我们的原材料到交付仅需数天，而硅基可能需要数月。”这种差异不仅缩短了生产周期，也减少了能耗和化学品使用量，使Pragmatic在环保和成本控制上具备独特优势。 据介绍，与硅基同类工艺相比，目前FlexICs的工艺水平大约在180纳米以上，已进入第三代迭代，未来计划持续推进工艺演进，逐步迈向更小节点。Davey补充说：“我们的生产用水、能源和化学品都远少于硅基工艺，这不仅意味着可持续性更强，也让我们在成本上具备明显优势。” Davey对与非网记者表示，这种FlexICs工艺是全球独家的，目前只有Pragmatic半导体可以做到。2023年，Pragmatic完成1.82亿英镑的D轮融资，创下欧洲半导体风险融资纪录，由英国国家财富基金与M&G投资集团联合领投，这笔资金加速了产线扩张和高端人才储备。在英国，Pragmatic已建成两条300毫米柔性半导体生产线，其中一条将在今年9月底投入使用，成为英国首条柔性300毫米晶圆线。公司核心制造基地Pragmatic Park位于达勒姆，目标在2025年底前成为英国晶圆产量最大的半导体制造商，年产能可达数十亿枚FlexICs。 Pragmatic半导体采用IDM与代工双模式，服务快消品、医药、电子工业等领域。代工业务涵盖定制NFC、高密度互连、连接+传感+计算一体化方案、AIoT赋能及传感器应用；IDM模式则聚焦用户交互、认证、溯源与循环经济。通过与嵌体制造商和标签加工商合作，Pragmatic帮助品牌方轻松实现大规模智能互联体验。与传统硅基RFID芯片相比，FlexIC具备明显优势：流片到交付仅需数周，大幅缩短产品上市周期并降低风险；低温制造工艺显著削减能耗与碳排，契合全球可持续趋势；在保持性能的同时大幅降低成本，使最低成本商品也能具备智能连接能力。这些特质不仅带来了市场差异化，更重新定义了半导体的应用边界。Davey直言，Pragmatic是“唯一一家使用柔性半导体工艺制造产品的公司”，区别于市场上通过减薄晶圆等方式获得柔性方案的路径。公司通过聚酰亚胺基底打造柔性平台，这不仅是差异化，更是壁垒。 在采访中，笔者非常好奇与传统的硅基芯片相比，FlexICs在性能、成本上有何竞争优势？另外耐久性、可靠性的差距是否影响其应用场景？对于这个问题，Davey指出：“我们并不是要和硅基全面竞争，而是聚焦轻薄、可弯曲、成本敏感的应用场景。” 长期以来，硅基 NFC 芯片功能强大，但成本高、供应链复杂、生产能耗高，限制了在低价、大规模消费场景中的应用。Pragmatic 借助独有的 FlexIC™ 柔性半导体技术，以低成本、低碳足迹和高产能切入市场，为“每一个物品”赋予智能互联的可能。 值得注意的是，Pragmatic的第三代FlexIC平台实现了数字性能10倍提升、面积缩减70%，加速了混合信号柔性ASIC的设计与制造。该平台配套的工艺设计套件（PDK）与标准单元库完全兼容主流EDA工具，客户可以直接使用Cadence、西门子等软件进行设计，大幅缩短产品从构想到量产的周期。正如James Davey所强调：“我们不仅要提供工艺，还要提供完整的设计工具链，让客户能够在我们的平台上快速创新。” 第三代平台对应的产品包括NFC Connect、NFC Protect与NFC Sense，覆盖连接、防护与感知三个关键场景。James Davey指出，客户选择Pragmatic的原因不仅是性能与成本优势，还在于其柔性电子的可持续性，以及英国本土化的背景所带来的额外信任。
NFC Connect的典型商用市场？
在性能上，FlexIC在部分应用已能与硅基相当，例如NFC产品达到同等性能，但成本更低。EEPROM等器件也能通过该工艺制造，扩展了产品组合。在耐久性和可靠性方面，目前FlexIC的工作温度在-10℃至65℃，部分产品可达75℃，暂时难以覆盖工业与汽车领域，但随着技术进步有望逐步拓展。 在具体产品上，PR1301 可视作柔性 NFC 技术的代表。其工作频率为 13.56MHz，数据速率 26.48kbps，配备 96 字节 LPROM 存储器，芯片尺寸仅 3×2mm，厚度 37μm，可贴合曲面。这些特性使其能够应用于以往硅基方案难以覆盖的场景，为快消品、医药与互动包装提供了低成本、低碳排的单品智能解决方案。相较于传统NFC产品，其优势在于精准定位于对成本和形态更敏感的市场。 他表示，目前已经商用的典型案例包括高档酒类、雪茄、化妆品等品牌对NFC标签的需求，用于实现真伪识别与溯源。这类超薄无感的标签还能贴附在衣物、鞋包等消费品上，不影响体验，随着互动需求增长，FlexIC在溯源和营销方面的潜力也在不断放大。随着柔性电子需求增长，智能手表、耳机、戒指等小型化消费设备都可能成为其核心目标市场。 NFC Connect 的推出已获得产业链的广泛认可。战略投资方 Avery Dennison 认为它将推动单品智能在快消品市场的规模化应用，助力客户开拓新增长点；RFID 厂商 Tageos 也表示，该产品扩展了 RFID 与 NFC 的应用边界，并将集成至其产品组合。
下一代产品路线图，第五代平台将推柔性MCU
展望未来，Pragmatic已经明确了技术演进路径。2026年即将推出的第四代平台将在功耗上降低一半，面积缩小至现有的三分之一，并加入一次性可编程存储器（OTP），在增强NFC产品组合的同时，进一步拓展代工业务。到2027年，Pragmatic计划发布第五代平台，功耗将降至当前的百分之一，面积再缩小一半，并首次引入EEPROM。这一代产品的扩展方向包括UHF特高频RFID，将与RAIN联盟生态结合，进一步开拓射频识别市场。
在被问及性能提升背后的驱动力时，James Davey解释称，第三、四代的进步主要来自制程工艺优化，而到第五代则会全面引入CMOS技术，实现功耗大幅下降与性能跨越式提升。他还提到，公司正在进行基于ARM的柔性微控制器（MCU）概念验证，未来将在第四、五代平台中推出体积更小的柔性MCU。与此同时，Pragmatic还计划切入传感器融合和低层级AI推理等应用。“到第五代，我们能够生产出更多种类的元件，带来更广阔的想象空间。”
Pragmatic的中国市场与渠道策略
作为目前全球最终的物联网市场之一，中国市场对于Pragmatic至关重要。James Davey指出，低成本、轻薄化和可持续性正好契合中国市场在防伪溯源、消费品互动以及新兴可穿戴设备方面的需求，而教育环节对于普及柔性半导体的创新价值同样不可或缺。Davey强调，中国客户对新技术的接受度远高于其他国家，他们更愿意快速尝试并应用新方案，这为柔性半导体的落地提供了肥沃土壤。 为了更好地把握市场机遇，Pragmatic正在积极构建合作伙伴网络。据介绍，Pragmatic已与Avery Dennison、Tageos、LUX以及国内的劲嘉股份等企业建立合作，共同推动低成本、柔性、轻薄的NFC产品落地。值得注意的是，Pragmatic在英国剑桥总部还配备了会说普通话的技术专家，可以直接服务中国客户，体现了对本地化支持的重视。此外，Pragmatic近期引入了曾在恩智浦负责RFID和NFC业务的John Quigley担任执行副总裁，他将主导公司产品路线图的进一步优化，尤其在特高频UHF和NFC等关键技术上保持前瞻布局。 在市场模式上，Pragmatic目前采用直接供货的方式，重点服务两类客户：一是代工厂，二是嵌体制造商（Inlay）。这种直供模式避免了中间环节，不仅提升了交付的灵活性和效率，也让柔性半导体在具体应用中能够更快实现价值。Davey认为，直接对接客户是保持竞争力和差异化的关键，因为柔性电子的优势只有在紧密贴合应用需求的情况下才能被充分释放。整体来看，Pragmatic在中国的战略路径已经清晰：通过合作伙伴推动市场教育和应用落地，以直供模式强化客户关系，同时依托柔性半导体在低成本和可持续性上的优势切入物联网和消费电子市场。
总结
总体而言，Pragmatic的路径既不是要直接颠覆硅基，也不是在传统市场正面竞争，而是依托柔性工艺的独特性，切入到全新细分赛道。从环保与低成本优势，到应用场景的差异化，再到全球产能的布局，Pragmatic正逐步确立自身在柔性半导体领域的独特地位。 从未来的产品路线图可以看到，FlexIC柔性半导体工艺到第五代产品将扩展到UHF RFID 与柔性 MCU，面向“连接＋感知＋轻量计算”的更丰富应用。相信柔性MCU的出现将为行业带来更大的想象空间，同时凭借柔性芯片+柔性PCB的“柔性生态”的建立，将重塑电子产品的新形态。
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